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附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
《led产品中光学设计及作用》内容：一、led产业概况；二、光与照明基础知识；三、led光学设计原理；四、光学设计在led照明中的应用；五、光学设计在led显示屏中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/27/165952_97.htm2011/5/27 16:59:52
无电解电容led驱动方案中输出功率的测量：ed灯珠作为一个半导体器件，其寿命长达50，000小时以上。而led照明驱动方案中普遍用到电解电容，其寿命则仅为5，000~10，00
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/144742_93.htm2011/3/4 14:47:42
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策：文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led工作结温提
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16
