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圣融达-金属化聚丙烯膜轴向电容器——2021神灯奖申报技术

圣融达-金属化聚丙烯膜轴向电容器,为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170276.htm2020/12/31 10:19:06

圣融达-双85专用电容器(x2类)——2021神灯奖申报技术

圣融达-双85专用电容器(x2类),为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170275.htm2020/12/31 10:18:54

mpb金属化聚丙烯膜盒装电容器——2021神灯奖申报技术

mpb金属化聚丙烯膜盒装电容器,为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170274.htm2020/12/31 10:18:42

x2金属化聚丙烯膜抗干扰电容器——2021神灯奖申报技术

x2金属化聚丙烯膜抗干扰电容器,为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170273.htm2020/12/31 10:17:34

x1金属化聚丙烯膜抗干扰电容器——2021神灯奖申报技术

x1金属化聚丙烯膜抗干扰电容器,为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170272.htm2020/12/31 10:17:24

圣融达-mpp金属化聚丙烯膜电容器——2021神灯奖申报技术

圣融达-mpp金属化聚丙烯膜电容器,为四川圣融达容科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170271.htm2020/12/31 10:17:10

cbb 容降压电容器 ——2019神灯奖申报技术

cbb 容降压电容器,为东莞市捷容薄膜科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181226/159618.htm2018/12/26 10:28:00

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

led封装浅谈——固晶热

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经验

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

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