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学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
smt工艺重要性 smt本身就是一项复杂的系统工程，它有贴片机、焊膏印刷机、回流焊机等一系列工艺装备，印刷、贴装、清洗等一系列工艺技术，焊膏、网板、清洗剂等工艺材料组织管理组
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
随着贴面工艺景观灯的设计制作水平的提高，很多题材的景观灯可以采用这个工艺制造。当需要制作七彩变色的景观灯时，正反面都可以留出完全体现光源未经贴面板色彩影响效果的乳白色纹案，并可与
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2014/3/25/349643.html2014/3/25 9:07:52
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
