站内搜索
由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
本文介绍用于通用电源、电信电源的LED驱动器与区域照明应用的LED驱动器的单段隔离型功率因数校正LED驱动。
https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50
要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
用，指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录，达到254 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年初取得的23
https://www.alighting.cn/news/20120413/114070.htm2012/4/13 11:11:44
低功率LED通用照明应用隔离型高功率因数LED驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
LED照明领域的美国大厂科锐公司(nasdaq:cree)日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录，达到254 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年初取得的231lm/
https://www.alighting.cn/pingce/20120413/122607.htm2012/4/13 9:50:52
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
