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led芯片主要制造工艺

极制备技术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术,在大量的试验和探索中,解决了许多技术难题,最终成功制备出尺寸1 mm×1 m

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

三种led材料的比较

对于制作led芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为:?;蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

三种led材料的比较

对于制作led芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为:  ·蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led外延的材料有哪些

材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,材料决定了半导体照明技术的发展路线。材料的选择主要取决于以下九

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

氮化镓及其生产技术

氮化镓用于氮化镓生长的最理想的自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

led外延片(材料)介绍

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

基于si的功率型gan基led制造技术

术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术,在大量的试验和探索中,解决了许多技术难题,最终成功制备出尺寸1mm×1mm,350ma下

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

[转载]国内蓝宝石产业发展态势

我国蓝宝石的研发起步较早,早期的研究和生产主要集中在科研院所,主要面向国防等重大工程应用,致力于商业化生产的企业并不多。随着我国led外延生产规模的提升,特别是近2年

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/8/150278.html2011/4/8 13:10:00

上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

sigan基材料及器件的研究

于光电子和微电子器件领域。sigan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介绍了sigan基材料生长及特性方面的研究现

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

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