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led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

新强光电(neopac opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(neopac universal platform)及可持续性的leds标准光源技术,已成功的开发出8吋外延

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

bridgelux募集6000万美元用于gan外延技术研发

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

led外延技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  https://www.alighting.cn/news/20110314/91282.htm2011/3/14 9:20:04

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

led的外延片生长技术介绍

中装入更多个衬底外延片生长,更加适合于规模化生产的技术,以降低成本;另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23876.htm2010/5/31 9:04:18

未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

ledinside发表led外延技术发展趋势及工艺

ledinside发表知识库新文章[led外延技术发展趋势及led外延片工艺]

  https://www.alighting.cn/news/20080324/93180.htm2008/3/24 0:00:00

[专利问题]led外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

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