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晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

勇电二次封装大功LED投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功LED投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

勇电二次封装大功LED模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功LED模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

葳天科技将推出最新大功LED产品

国内专业LED封装业者葳天科技将推出最新的大功LED封装技术与产品,并将推出更完善的LED照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

安徽莱德成功研发出“相变冷却LED集成大功模组”

日前,安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却LED集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,此技术达到国内领先水平,大大实现了大功LED灯具的低成本和良好的维

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37

plessey发布单芯片大功7070 LED

LED照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功LED系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功LED封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

夏普将再出新款大功LED照明器件

大功LED又有了新果,夏普公司即将推出一款高光效的高功LED照明器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

大功集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

科锐推出新一代大功LED器件mh-b

2014年9月17日,科锐宣布推出新一代大功LED 器件xlamp? mh-b LED,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功LED更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

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