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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
温度感知新模式,为大连工业大学-韩金洺2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210317/171055.htm2021/3/17 18:14:35
日前,真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品,产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注,这款产品的问世标志着户外led显示屏将进入高精
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06
led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05