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大功率照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。由小功率led组
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
作电流，分别为70ma和150ma，输入功率可达0.3w。功率led的输入功率比原支架式封装的led的输入功率提高了几倍，热阻降为原来的几分之一。瓦级功率led是未来照明器件的核心部
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
器具耦合器量规/连接器量规序号图号 项目名称数量1gb17465-图2用于检查连接器是否符合图c1的通规1件2gb17465-图3用于检查连接器是否符合图c3的通规1件3g
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47644.html2010/6/3 13:52:00
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47646.html2010/6/3 13:53:00
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47639.html2010/6/3 13:48:00
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47640.html2010/6/3 13:49:00
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/6/3/47642.html2010/6/3 13:50:00
