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性产品业者对于高功率LED的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧盟roh
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
品业者对于高功率LED的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧盟rohs规
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
如消费性产品业者对于高功率LED的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型LED的封装技术作介绍和论述。二 功率型LED 封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1a左右的高功率LED,单颗LED的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00