站内搜索
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出
https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16
晶元光电一直专注于led芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为芯片业者之先。早于2010年即推出的高压芯片系列，更于近日再斩获“台湾精品奖”之殊荣，且是唯一芯片类得奖产品。在le
https://www.alighting.cn/news/201413/n436559370.htm2014/1/3 9:46:53
高压led芯片，为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05
目前，市场上普通照明芯片的价格竞争是最为激烈的，而高压芯片由于其占用的面积非常小(图1)可以适用于更多的装配需求;同时，随着市场球泡灯价格持续降低，对物料降本的要求变得更急迫，
https://www.alighting.cn/news/20190628/163343.htm2019/6/28 10:15:22
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37
《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
12月16日， 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术，如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
近日epistar lab成功开发出最新的红蓝光高压芯片组合，在5ma操作下，其色温为2700k，演色性为87，而其发光效率高达216lm/w。而当于15ma操作下，其发光效率
https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03
