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强。新型高密度级xlamp? cxa led提供无与伦比的流明密度，实现系统成本和功率消耗的大幅下
https://www.alighting.cn/pingce/2013922/n200356533.htm2013/9/22 10:37:32
2013年9月22日，中国上海讯 — led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出业界首款高密度(hd)led阵列 — 较之以往led阵列，该项突破
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121869.htm2013/9/22 10:51:30
2015年6月10日上午，在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上，福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究
https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06
科锐宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。
https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度cob成为了众多led光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
5月29日科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有
https://www.alighting.cn/news/2014529/n922862653.htm2014/5/29 9:35:36
室内高密度小间距led显示屏最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实，在拼接方面存在着较大的可塑性，目前已经实现了无缝拼接，同时，在后期维护方面，led显示屏目前已
https://www.alighting.cn/news/20130930/87849.htm2013/9/30 9:56:35
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical control f
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
