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本文通过对LED封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了当中应该注意的事项加以总结。
https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46
本文就COB 封装相对于传统LED 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB 封装在未来LED 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
所谓COB封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
与分立LED器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪LED论坛技术工程师沙龙中所做之《COB是否卷土重来》的精彩报告讲义，经过李泽锋先生本人的同意，特转载到新世纪LED网资料频道中
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
