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LED灯丝封装——2016神灯奖申报技术

LED灯丝封装,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

一文看懂LED灌封的分类和其应用

灌封的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性,还要求灌封具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

LED照明产品灌机——2018神灯奖申报技术

LED照明产品灌机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154054.htm2017/12/4 14:39:52

LED户外产品灌机——2018神灯奖申报技术

LED户外产品灌机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154052.htm2017/12/4 14:39:43

一文带你了解LED封装基本知识

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

元利盛提供高精度LED tv背光模块制程点方案

LED tv背光模块制程方面,元利盛提供高精度的容积式定量阀点方案ldm-300,重量控制精度可达+/-1%,确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122439.htm2012/5/8 10:51:15

效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060

国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

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