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1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
MCOB 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有led以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00