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科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

明纬18w/25w/36w小功率节能适配最新上市

明纬新上市了18w/25w/36w小功率节能适配器(levelvi)~gst18/25/36系列,此三瓦数推出后,搭配已上市的gst40a / 60a / 90a / 120a

  https://www.alighting.cn/pingce/20150722/131189.htm2015/7/22 14:43:01

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

葳天科技全面更新高功率led 推出新cob系列产品

葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术,这三方技术突破下,发展cob 10w~35w产品,发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下,可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18

欧司朗推出高功率soleriq led家族

欧司朗光电半导体(osram)的高功率 soleriq led 家族又增添了一名生力军。soleriq s 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度,而且涵盖所有色温。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02

微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

美国理波公司发表新一代的光功率计1830-r

理波集团(newport corporation),世界激光和光电领域领导者发表领导下一代的光功率产品-1830-r.1830-r光功率计,是newport被业界广泛使

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122767.htm2012/2/6 11:53:44

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