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灯光施工工艺及标准

灯光施工工艺及标准

  https://www.alighting.cn/news/200729/V11535.htm2007/2/9 11:00:12

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球泡

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

时机到了!晶科以倒装led迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的led行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

台积电led新推高整合度led驱动积体电路工艺

台积电led布局整合,可为客户生产高电压之整合led驱动积体电路产品,提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支援多种led的应用。

  https://www.alighting.cn/news/20110114/107954.htm2011/1/14 16:59:42

一技术工艺或可打破腔体式蓝宝石衬底led市场僵局

大功率led的市场的使用率正在扩大。在工业照明应用中使用这些设备,会带来高效率。正是因为效率越高,散热就越低,最终,热管理就越简单、便宜。鉴于led行业的状况,所以许多芯片制造商正

  https://www.alighting.cn/news/20170922/152867.htm2017/9/22 10:20:48

鸿利光电获得led共晶工艺发明专利

广州市鸿利光电股份有限公司(以下简称“公司”)早间公告称,公司近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书,具体情况如下:

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135268.htm2015/12/15 9:54:35

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