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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺寸,扩
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一led engin旗下产品
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
离线式led照明高压驱动器领域的领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号:powi)今日发布了一款基于该公司的单级linkswitch-ph led驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123309.htm2011/4/21 10:10:33
埃因霍芬理工大学(tu/e)的科学家们发明了一种纳米led光源,比同类产品效率高1000倍,控制的数据传输率达每秒千兆比特。
https://www.alighting.cn/pingce/20170208/147924.htm2017/2/8 9:33:16
日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07