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smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
化和LED照明控制应用，这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55
独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一LED engin旗下产
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，cob技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装cob的发光角度与打线距离，从技
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款LED芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
