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超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

多晶硅衬底led封装品——矽畿科技s63、s79

led芯片大semileds旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

真明丽推出大发光角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

一眼看穿!韩研发oled透明面板将问世

积极研发,透明显示器面板的商机或许即将起飞!ihs估计,今年透明显示器市值可达1亿美元,十年后将跳增至870亿美元。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150326/121418.htm2015/3/26 10:05:53

sony研发出新款oled柔性显示器

sony近期研发出了一款新型oled显示器,该显示器充分利用了oled其柔性特质,甚至可以捲到铅笔上的显示器。该款柔性显示器基板厚度仅80微米,在4.1英吋大小的幅面上提

  https://www.alighting.cn/pingce/20100528/123287.htm2010/5/28 0:00:00

智慧型汽车头灯——2019神灯奖申报设计类

智慧型汽车头灯,为(台湾)光动力科技股份有限公司2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190329/161231.htm2019/3/29 15:00:41

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