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科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。
https://www.alighting.cn/news/2012913/n172643429.htm2012/9/13 10:01:17
国际半导体设备材料产业协会(semi)总裁暨执行长梅耶(stanleyt.myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将
https://www.alighting.cn/news/2007913/V2647.htm2007/9/13 10:10:03
7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
全球最大的合同芯片制造商首席执行官昨日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。
https://www.alighting.cn/news/2008113/V17777.htm2008/11/3 10:23:57
为鼓励实施led示范工程，推广使用led灯具，成都市近日出台“十城万盏”半导体照明应用工程试点奖补办法，对示范工程建设资金予以10%补贴，包括示范区域的道路led照明样板工程、地
https://www.alighting.cn/news/20091009/104768.htm2009/10/9 0:00:00
本周三，韩国现代半导体公司发布了最新计划，表示将在十年内，通过大规模投资下一代产品的方式，成为全球第一芯片制造商。据法新社报道，作为公司总裁，现代半导体kim jong kap先
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2539.htm2007/7/26 14:14:25
厂半导体供应商)、6家日本公司、3家欧洲公司、两家韩国公司和一家台湾公司(晶圆代工厂商台积电)。入围企业2008年上半年营业收入至少要达到21亿美
https://www.alighting.cn/news/20080805/92441.htm2008/8/5 0:00:00
国际半导体制造装置材料协会(semi)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“world fab forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的
https://www.alighting.cn/news/20110307/91098.htm2011/3/7 10:01:57
平。此前，北京某企业与中科院合作，成功研制了从2英寸到6英寸的碳化硅衬底，完成了我国碳化硅半导体从无到有的过
https://www.alighting.cn/news/20150708/130791.htm2015/7/8 10:04:07
科锐于近日宣布推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装，在开关过程中能够比同等硅基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化
https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02
