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将投入万亿资金进行开发。因此，整体经济形势既没有想象中那么好，也没有想象中那么悲观。三个方向一是半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面，正
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
、钳位元电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。但是在实际使用中电子元件技术网网友发现要寻找满足要求电压值的tvs器件很不容易。 led光源的损坏主要是因为电流过大使芯片内部过热造
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/12/30/364232.html2014/12/30 15:41:59
寸圆片发展到4英寸，将大大降低芯片工艺的加工成本，芯片的价格直接制约着led显示屏的价格； 2)、核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率，从而显着降低折旧成本，最为典型的就是ga
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
利，深圳动盈化工等很多企业也都宣称拥有其中或者部分专利，加上芯片，电源等等，一根led灯管设计的专利高达20多项目，知识产权始终是led行业绕不去的一道坎。led知识产权问题或引发产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32
灯的拆解吧。有良心吧，且不说用的2835 led，看看那几个小芯片，由于照片拍的太不清晰，所以看不清楚，估计是恒流源之类的芯片，还有电容和二极管，相信你去做的话仅仅只会有几个电阻而
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/12/8/362979.html2014/12/8 0:39:26
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
趣，专业并且认真的特征。他们办公空间必须是十分的安静，认为灵活的办公空间是安静，所以在材料上需要寻找一种可以将各种噪音都吸附，并且坚固耐用，防火，环保的材料作为项目主材。从天花板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2014/11/25/361843.html2014/11/25 15:17:37
