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本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
mini led 芯片，为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00
mini led 芯片，为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22
台湾洋鑫科技宣布开发出新品navi系列led直流电泛光灯——gl-fd30 系列。有两种色温,3000 k和6000 k。这些直流电泛光灯使用了飞利浦lumileds芯片，对于室
https://www.alighting.cn/pingce/20120515/122562.htm2012/5/15 13:46:06
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
单芯片led在4a下工作时，冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w，暖白光型为760lm，光效则为52lm/w，cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51
晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)为
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值)，然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢，结温又是如何利用热阻和壳温计算得
https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表面
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
