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采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光粉，分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27
本指南将阐述创建一个小礼堂空间(带有一个舞台)的过程，并讲解如何布置光源及生成色彩渲染环境。问题陈述：生成由安装在表面的荧光灯具和白炽灯下照筒灯照亮的礼堂的渲染图像。所以下照灯具
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/18470_06.htm2014/8/7 18:47:00
以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d，是一种先进的单片ic，它集pfc控制器与半桥控制／驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器，可
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34
目前,能被紫外光有效激发的高效蓝光和绿光荧光粉种类较多。然而,无毒、无污染且化学性质稳定的高效红光荧光粉却极其缺少。这主要是因为常见的红光发光中心,如mn2 + 、pr3 +
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124370.htm2014/8/7 10:50:58
总光通量标准荧光灯是按一定的技术条件制作的发光性能稳定的荧光灯。经过300小时老化后进行稳定性实验。在额定功率下重复点燃15次，点燃间隔时间不小于10min。每次点燃30mi
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/5/164112_02.htm2014/8/5 16:41:12
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
