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日本、美国、台湾公司几款白光LED芯片性能比较

本文简单介绍了白光LED制造工艺,并对用不同芯片制得的白光LED的性能进行比较,从而为白光LED制造过程选材提供了依据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04

marvell智能LED方案助力LED照明迈入大众市场

marvell拥有很多先进的LED驱动技术,并且这些LED驱动芯片是建立在模数混合的架构上。其独有dsp内核 + otp深度调光曲线调整 ,88em8183与超过110种不

  https://www.alighting.cn/pingce/20120302/122845.htm2012/3/2 10:33:26

晶和照明cob封装的LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

牛尾光源推出平均显色指数高达97的LED聚光灯

日本牛尾光源(ushio lighting)开发出了平均显色指数(ra)高达97的LED聚光灯“cool spot LED”,面向商业照明;光源采用紫色LED芯片和红色、绿色及蓝

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07

前照/行车灯专用单芯片LED驱动“bd8381efv-m”

汽车用前照灯正在逐渐推进LED化,以高效、长寿这一优点为背景,未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44

新纳晶光电首批“氮化镓LED外延片”批量试制成功

芯片”,“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”,经过封装,这些“芯片”变成“灯珠”最终制成LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

mini LED 芯片——2018神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini LED 芯片——2019神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

零折射率超材料让光速在芯片上“无限大”

最近,美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料,光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。这种零折

  https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

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