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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
d)，这是京东方主持承担的科技部国家重点研发计划“量子点发光显示关键材料与器件研究”项目的成
https://www.alighting.cn/pingce/20170321/149104.htm2017/3/21 9:55:39
随着vr（虚拟现实）、可穿戴设备等新电子产品的爆发趋势，oled 将带来新的切入点。 oled 终端产品市场爆发迅速，带动 oled 增长前景可期，综合来看，今年很有可能成为“ol
https://www.alighting.cn/pingce/20170303/148678.htm2017/3/3 10:06:08
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升，可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
首先，要了解蒸镀技术，这得从oled的结构讲起。如下图所示，典型结构是在ito玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料，ito透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极电极加电压，在一
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148332.htm2017/2/21 9:48:57
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
