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电子--供应led大功率射灯

型号:tj-sl1×1-a1w规格:1、3w价格:面议质量等级:优良发布日期:2009-10-08详细说明:  光源类型 led 光源功率 1、3、5(w)  电压 220(v)

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6973.html2009/10/13 12:07:00

电子--供应led日光管

型号:t8、t10规格:0.6、0.9、1.2、1.5m价格:面议质量等级:优发布日期:2009-10-08详细说明:  类型 led照明灯 型号 t8、t10  外径尺寸 600

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6974.html2009/10/13 12:08:00

中山市晨五金灯饰有限公司

专业生产/设计/承接户外常规、非标、别墅、道路、城市亮化工程灯具,专业生产种欧式户外庭院灯,壁灯.我们的产品价格优惠,质量好,诚招各地经销商. 厂址:中山市横栏镇茂辉工业区 邓

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/11/113465.html2010/11/11 15:06:00

中山市晨五金灯饰有限公司

专业生产各种欧式户外灯,专业设计/承接户外常规、非标、别墅、道路、城市亮化工程灯具.诚邀各地经销商,联系电话:13823962692 邓生 传真:0760-87558128 商务q

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/11/113466.html2010/11/11 15:09:00

通smt加工电子插件后焊加工

生产部:专业smt加工,生产、加工led灯条/珠宝展柜灯,材质铝基板或玻纤板,规格一米30米/60灯/72灯灯条;led日光灯,3528/5050日光灯;日光灯电源;led显示屏:

  http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116238.html2010/11/24 17:34:00

2012年led照明产业最值得关注的热点

现。  热点二:2012年led封装技术四大发展趋势  led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、型led芯片封装、高压led。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

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