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尽管为通用照明应用而设计的基本led驱动器相对简单，但是当需要切相调光(phase cut dimming)和功率因数校正等附加功能时，这种设计就将会变得非常复杂。不带功率因数校
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125160.htm2013/11/1 11:16:08
附件为广州奥迪通用照明有限公司总经理仲群在阿拉丁论坛·六方国际峰会香港站上关于《酒店智能化》的演讲，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/1/10393_62.htm2013/11/1 10:39:03
与传统照明灯具相比，led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。
https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49
等几乎各个方面的持续改进，led通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:17:31
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
这是一份很好的led照明电源设计培训资料，文中介绍了led驱动的挑战、led驱动电路设计要素、led驱动与灯具的配置、不同应用场合如何选择合适的led驱动方案、led驱动相关标准、
https://www.alighting.cn/2013/10/25 11:15:41
为了改善led模组的照明质量，实现对led模组色温的调节，通过分析led模组的驱动电路技术，提出一种基于hsi模型的全彩led驱动电路的设计方案。该驱动电路利用三色比例调节达到所
https://www.alighting.cn/resource/20131023/125202.htm2013/10/23 10:54:46
led通用照明设计工程师会遇到许多挑战，如功率密度、功率因数校正(pfc)、空间受限和可靠性等。这些led照明设计挑战和电源设计挑战类似，具体讲，led通用照明有以下几个挑战：由
https://www.alighting.cn/2013/10/18 13:54:24
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
