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cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容：mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, halogen, mhn, sdw)；每种类型灯的特征/附加价值；新产品；迷
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于led封装芯
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
是未来照明市场的一个重要组成部分，它会不断增进地代替传统光源。但传统光源在近十年里任然会是功能性照明的主角，它还是有很大潜力可挖，特别是节能灯和陶瓷金卤灯。未来的照明市场将呈现多头并
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127400.htm2011/7/25 11:12:51
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
6月9日下午，以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。复旦大学电光源研究所教授诸定昌与参会人员分享了陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10546_29.htm2011/6/12 10:54:06
《陶瓷金卤灯的优点和应用市场》是“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的诸定昌和海宁新光阳光电有限公司的翟建跃发表的，全面介绍陶瓷金卤灯的特点和当今陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/182549_86.htm2011/6/1 18:25:49
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
