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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
https://www.alighting.cn/resource/20130902/125358.htm2013/9/2 11:26:05
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
大功率led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率led不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功率
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本大全由新世纪led论坛与资料频道独家分享。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01
在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
使用COB时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53