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全球LED光电产业的龙头制造厂，亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm)，特别增加更多不同电压及瓦数供选择，0.5瓦系
https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49
多功能双光效亮化线条灯，为深圳市沐梵照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180112/154763.htm2018/1/12 17:25:23
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
新款 osram ostar medical 的上市，标志着欧司朗光电半导体成功推出首款显色指数 (cri) 高达 95 且白光温度可调的 LED 元件，是医疗应用领域的理想光
https://www.alighting.cn/pingce/20131122/121804.htm2013/11/22 11:12:41
目前使用量最大的LED芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
科锐(nasdaq: cree)正式宣布推出xlamp xp-g3 LED，比之目前业界领先的xp-g2 LED，可带来31%光通量提升和8%光效提升。
https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139254.htm2016/4/13 9:27:08
锐高新一代talexxengine stark new dle照明引擎不仅效率从77 lm/w大幅提高至140 lm/w，而且系统中的LED筒灯模组拥有超薄外观高度，仅为20m
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121652.htm2013/11/4 11:52:54
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
中的缺陷，使得LED芯片的电流密度比传统芯片高5到10
https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20
中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线，打破了该领域长期被欧美企业垄
https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07
