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vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

欧司朗芯片级封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

cob+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

cob+ 模组器件,为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

真明丽研发出远程荧光粉器件制造方法

真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法,将制成的远程荧光粉器件用于LED照明领域,将大大提高LED灯具的可靠性。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012918/n021943595.htm2012/9/18 9:09:44

科锐在LED器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

科锐(nasdaq: cree)近日宣布在LED器件领域又有重大突破,推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级LED的创新发展,提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

一文看懂LED灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出LED红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

科锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

科锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

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