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美国开发出新型热界面材料 助LED散热

聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20

plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料r670

新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

科锐照明级cxa系列LED与室内照明参考方案

科锐最新宣布推出xlamp? cxa1304 LED和xlamp? cxa1816 LED,继续扩展业界领先的cxa产品系列,实现高达95的显色指数,并通过稳固可靠的平台体系为照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130918/121873.htm2013/9/18 13:34:35

全塑日光灯长期测试报告

LED日光灯之性能、电源、结构和寿命 最近以来,LED日光灯成为最早进入室内的LED灯具之一,针对LED日光灯深圳市驭能光电科技有限公司最新推出一款高性价比的全塑管日光灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130628/123407.htm2013/6/28 14:46:38

micron公司推出带有LED指示器的内存模块

micron公司分部crucial technology日前推出crucial ballistix tracer高性能内存,该产品采用黑色pcb和黑色散热器,并有两排工作状态指

  https://www.alighting.cn/pingce/20130308/121929.htm2013/3/8 10:18:54

台教授研发低于0.1cm厚度的LED灯具

台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料,让LED厚度可低于0.1厘米,LED灯具就像纸一样薄,具备高度散热效果,夺得国际发明展金牌奖。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151023/133607.htm2015/10/23 10:36:13

LED微投亮度翻番,吹响革命号角

奥图码最新的100流明口袋微投pk301的出现,不仅成为了微投界的旗舰,同时50流明成为了众厂商无法跨越的高点,吹响了微投革命的号角。但是能否能引发微投的二次革命,我们拭目以待。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/123433.htm2011/11/2 14:46:13

te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)于日前宣布,其无焊LED插座系列增加了新成员,这一新产品提供了一种可靠的将LED连接到散热器的机械及电气连接件,增强了te现有的无

  https://www.alighting.cn/pingce/20120207/122766.htm2012/2/7 15:02:26

ushio america推出1.5w、150lm新款LED灯丝 bom成本降低90%

ushio america推出新的u-LED系列LED灯丝——s14灯,该新款LED灯丝与传统白炽灯泡外观相似。s14灯没有可见的电路板或散热器,而且它们是可调光的。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161101/145680.htm2016/11/1 9:44:09

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