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浅述led芯片制作工艺

一篇介绍led的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

PCB电路设计流程

本文主要介绍了PCB电路板的设计流程,PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/20120914/126400.htm2012/9/14 14:54:51

多个led阵列的高能效驱动及安全监控

驱动一串led而非并列的多颗led,提供固有的电流匹配及更少的互连端子。在某串led断开连接的情况下,整串led的照明将完全停止。因此,更佳的举措是引入某些冗余,并且最少包含并联的

  https://www.alighting.cn/resource/20120905/126422.htm2012/9/5 20:08:43

led发展新趋势-led模组化

led作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式:(1)光源模组化(2)器件+pcb板集成化(3)光源和电源集成

  https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33

【特约】led型材灯具散热器设计论述

传统led由于led发热量不大,散热问题不严重,因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可,但随着高功率led越来越盛行,玻纤PCB已不足以应付散热需求,综合多方面因素考

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

如何设计led开关电源的PCB

探究设计led开关电源的PCB板的方法,探索通过尽量加粗接地线,使元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致等方式为解决方案的PCB板设计。

  https://www.alighting.cn/2012/4/5 11:12:00

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

高导热铝基板制作流程

PCB铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcPCB板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

高可靠性led显示屏的设计要求

led显示屏进行可靠性测定试验,实际上很难实现mtbf不低于10000小时这一可靠性要求,更不能满足高可靠性led显示屏的要求。而要做得具有高可靠性的led显示屏,配套产品材料要有

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126919.htm2011/11/4 14:14:24

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