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vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的chipled

vishay intertechnology日前宣布,推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

亿光电子推出5款新三合一全彩led

亿光电子推出款新的产品,适用于室内、半户外及户外应用,扩展其标示led平台。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123041.htm2012/11/20 10:08:51

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大功

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

vishay:推新款高发光强度功率miniled

日前,vishay intertechnology, inc.宣布,推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率miniled---vlm

  https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25

科锐推出更高性能xlamp? xp-g2 led

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 led,再次设立行业标杆。此项最新创新成果,使其比现有业界领先的xlam

  https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应用

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外线le

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

瑞丰户外1515,开创户外显示屏最小点间距

瑞丰光电全彩事业部从成立以来,一直坚持的方向就是研发和制造高品质的户外rgb显示器件。基于以上“户内外通用型小间距显示应用”的需求和应用趋势。瑞丰全彩用了近一年的时间,通过设计开

  https://www.alighting.cn/pingce/20170829/152471.htm2017/8/29 15:33:04

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