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盛唐导热硅脂sc-100 系数1.0，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51
丝密特 高散热高导热硅脂3.0，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34
可控硅调光电源zf-neh005s0300kcf，为深圳市德明微电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210128/170607.htm2021/1/28 16:26:16
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
作为led照明，它需要有能够驱动从灯泡等小型照明的小功率产品到路灯等大型照明的大功率产品电源。而且，这种电源应当与原有照明器具所使用的“可控硅调光”、led照明专用的“pwm调光
https://www.alighting.cn/pingce/20110805/122898.htm2011/8/5 13:10:10
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj，为兆舜科技（广东）有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28
议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16
