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纳米级硅晶体具有发光潜能，德国kit和多伦多大学的科学家成功地采用这些晶体生产出硅基led(sileds)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121868.htm2013/3/6 16:16:32
y bridge(肖特基)等三大特
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123128.htm2010/12/17 14:17:02
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖，实现了江西省在该项奖励“零”的突破。
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
2 tmbs? trench mos势垒肖特基整流器。这些整流器的正向压降低至0.65v，使通信电源和led照明应用能够高效运
https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18
