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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

指向式高功率用途之chip-on-board leds

为维持舒适且均一的照明环境,指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

多功能oled驱动电源的设计与实现

针对目前有机电致发光器件(oled)驱动电源功能单一、电路复杂和成本较高等问题,设计了一种多功能oled驱动电源,该电源基于单片机stc89c52控制和字符液晶1602显示。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123815.htm2014/12/31 13:58:53

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

光与电转换的纽带:光电器件的应用

本文将为大家讲述光电器件的种种应用.

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 9:32:23

三芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

功率led手机闪光灯的散热设计

led背光是电视满足越来越苛刻的能源之星认证(energy star)的前提条件,驱动设计与背光实现方式的匹配能实现节能的最大化,gyan tiwary解释道。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123829.htm2014/12/30 10:07:40

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

全彩色led显示屏图像质量主观评价方法探讨

本文概述了led显示屏图像质量主观评价方法的重要意义和必要性,并根据led器件的发光特性,显示屏模块及模组的生产工艺特点、传输、刷新、控制的基本原理。

  https://www.alighting.cn/resource/20141229/123836.htm2014/12/29 14:25:28

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