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大功率深紫外LED灯珠，为中山市光圣半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200325/167333.htm2020/3/25 13:19:29
旭明光电最近发布了外延片质量和芯片工艺同时提升的ev系列LED芯片。这些提升动作使得蓝光芯片亮度提升10%并且大批量生产时降低了8%的前向电压，为客户提供冷白光130lm/w和暖
https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121977.htm2013/1/11 9:43:31
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，LED芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
高压LED芯片，为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的LED驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列，在mb39c602之前推
https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56
目前使用量最大的LED芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
大功率LED户外防水染色切割灯 gl10wp ip，为广州市浩洋电子股份有限公司2018神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180309/155492.htm2018/3/9 11:19:36
ts9 ip68大功率模块化LED隧道灯，为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156173.htm2018/3/31 17:21:08
