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光宝推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

锐新型功率模块在额定兆瓦级功率转换系统中突破性价比屏障

锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02

电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

锐再刷新纪录, xp-g led 光效可达140 lm/w

led 照明领域的市场领先者锐公司(nasdaq: cree)在刷新纪录,其xlamp xp-g led 光效提高至 140 lm/w,并且是目前市场上已知设计使用寿命最长的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20111017/122720.htm2011/10/17 18:34:56

锐推出两款新型高压led——xt-e hvw & xm-l hvw

led 照明领域的市场领先者锐公司(nasdaq:cree)日前宣布推出高压 xlamp? xt-e hvw 和 xm-l hvw led。这两款新型led能够使用更高效、更小

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122789.htm2011/11/2 16:34:41

锐推出xlamp xp-g3 led,带来进一步性能提升

锐(nasdaq: cree)正式宣布推出xlamp xp-g3 led,比之目前业界领先的xp-g2 led,可带来31%光通量提升和8%光效提升。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139254.htm2016/4/13 9:27:08

锐侧面发光qls6a和qls6b led,满足游戏应用需求

锐(nasdaq: cree)宣布推出新款qls6a 和qls6b led,这是目前业界最亮的侧面发光led,针对游戏应用而优化,比之其它侧面发光led,发光强度最高可提升66

  https://www.alighting.cn/pingce/20160930/144722.htm2016/9/30 9:48:51

锐led新品可提升68%亮度 有望淘汰过气金卤灯具

2013年10月25日,锐宣布推出两款新型xlamp? led阵列产品:xlamp? cxa3590 led和xlamp? cxa3070 led,为包括壁灯和顶灯在内的高流

  https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58

锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

锐新款cma大电流系列cob,提供一流的光输出、光效和可靠性

锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列,为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25

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