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ledinside发佈新知识库文章[led芯片的结构及组成]
https://www.alighting.cn/news/20071203/104619.htm2007/12/3 0:00:00
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
由外观、结构、附件等方面鉴别灯具的方法。
https://www.alighting.cn/news/200783/V9417.htm2007/8/3 10:29:39
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
通过模块化设计，磁吸结构，自锁式卡扣设计，提升安全系统；模块自由安装，满足不同场景需求，达到艺术与功能完美平衡。
https://www.alighting.cn/news/20200423/168398.html2020/4/23 10:48:58
美国ibm和jsr就半导体新一代材料及工艺，共同签订了促进基础研究的合同。
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13126.htm2007/12/11 11:24:33
本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与 普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。
https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27
