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富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列，在mb39c602之前推
https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11
https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
独家专利热管理技术使得led晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。led发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一led engin旗下产
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
