检索首页
阿拉丁已为您找到约 227条相关结果 (用时 0.0211511 秒)

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

led透镜(lens)基础知识

led透镜即与led紧密联系在一起的有助于提升led的出光效率、改变led的光场分布的光学系统。其他类型的透镜如:用于照相机、望远镜等的透镜不属于本文讲解范围,本文着重讲解用于大功

  https://www.alighting.cn/resource/20120824/126442.htm2012/8/24 17:19:58

照明级铝基板cob模组

域来说消费者要简单的取代传统照明灯具,比如节能灯、白炽灯等,led光源必然走向模组化、集成化、标准化。这样在总个取代过程中成本才会最优化、最大众化标准

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

led发展新趋势-led模组

led作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式:(1)光源模组化(2)器件+pcb板集成化(3)光源和电源集

  https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33

一种高压led光引擎的系统设计方案

从技术和市场经济的角度对高压 led 光引擎的原理、基本结构、关键技术、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126501.htm2012/7/19 14:36:09

可消除led全彩屏垂直拖影的模组扫描方式探讨

本文章将根据理论分析和试验而得的垂直拖影与刷新率成正比而与色彩均匀度成反比关系为基础,提出一种新的扫描模式——以一种动态可调节的扫描方式来达到两个比例对象的均衡点,使其得到最佳的显

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126507.htm2012/7/17 15:07:09

2012年 led背光照明细分市场投资策略报告

led背光照明仍是led增长的主要驱动力,2012年将是增长“峰年”。2012年led用于背光照明依旧是led产值的最大贡献应用领域,预计占led产值总比例将达到最大,约53.5%

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126522.htm2012/7/12 11:58:18

【led高峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性能的材

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

【led高峰论坛】led照明解决方案模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页