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luminus devices推出专为微型显示器(包括高亮度口袋型投影机、智慧型投影显示器及通用照明等应用)设计新phlatlight(tm)芯片组pt54。新phlatligh
https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00
台湾unity opto公司表示，期望在2011年lED芯片的收益能从总收入的16%增长到30%。digitimes网站的一篇文章指出，该公司的lED芯片已在美国、欧洲、日本和中
https://www.alighting.cn/news/2010714/V24367.htm2010/7/14 10:16:09
根据the information network公司的报告“固体照明领域的革命：基于降低生产成本的市场观察和分析”， lED市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将
https://www.alighting.cn/news/2011428/n288331699.htm2011/4/28 16:09:20
芯片技术提升和价格走低是促进lED照明应用成本下降的关键。随着lED芯片技术的提升，lED 发光效率提高后，单颗 lED 芯片所需的成本不断下降。
https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与lED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于lED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以cree、osram、philips等五大lED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国lED照明市
https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00
上游“催涨”的形势正暴露出中国lED产业的短板。中国还未形成完善的lED产业链。发达国家在lED芯片技术上掌握话语权，国内80%的高端芯片依赖进口;此外，统一的生产标准及lED
https://www.alighting.cn/news/20100910/117835.htm2010/9/10 9:47:18
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色lED芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加lED芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
欧司朗开发出一款红光1mm2芯片，采用最新薄膜技术来取得前所未有的亮度超过300流明。新芯片将会应用在公司的dragon和ostar lED。
https://www.alighting.cn/news/20070703/117780.htm2007/7/3 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片lED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm lED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
