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u5200-385-140，旨在提供一个性能可靠、节能的替代汞灯。其具有非常长的使用寿命，采用5.2mm x 5.2mm x 3.1mm表面贴装封装，可用于医疗、工业和印刷应
https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
定。这款高功率光源搭载1mm2芯片，封装极其紧凑，是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
.34x1.34毫米封装尺寸，为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光LEd封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
据「2015年led供需市场趋势与展望」指出，2014年整体uv(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中uv led产值为 1.22亿美金，占整体uv市场比率达15%。近几年
https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02
全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率LEd封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装LEd封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于LEd灯泡和LEd照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
三星LEd近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列LEd，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,LEs直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
韩国LEd芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LEd (wafer LEvel integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
