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腾盛工业推出容积计量式胶系统spp-l9

日前,专注于胶控制领域的腾盛公司技术中心推出了一款适用于集成5~100w、面光源等大胶量需求的容积计量式胶系统spp-l9。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122712.htm2012/2/29 10:27:13

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

发光碳纳米:未来照明世界生力军

日前,中科院长春光机所研究员曲松楠课题组突破了碳纳米在近红外波段发光效率低的难题,首次研制出具有高效近红外吸收/发光特性的碳纳米,实现了基于碳纳米的活体近红外荧光成像。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155876.htm2018/3/26 10:33:54

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,LED外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

环形LED模组光源——2015神灯奖申报技术

环形LED模组光源,为东莞力源照明科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150415/84598.htm2015/4/15 19:33:15

西铁城新推LED封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的LED封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

東洋光电工业推出toyonia yoll se系列cob光源

d colour”(trc)技术,产品具备强大的色彩还原功能,在LED cob封装领域处于领先水

  https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

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