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对不同大功率LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品，发现不同大功率LED芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
2010年，大部分LED芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
2007年9月7日，cree当日宣布已证明一单芯片LED的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在LED开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/resource/20070910/128525.htm2007/9/10 0:00:00
异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
