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大功率LED长脖子产品——2017神灯奖申报技术

大功率LED长脖子产品,为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149849.htm2017/4/11 9:59:06

高光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

高光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

LED打印技术和激光打印技术到底孰优孰劣?

中国LED打印技术应用于产品至今已经12年了,作为激光打印技术的后续替代者,搭载LED打印技术产品却在市场中表现平平,即便是这种情况,在同样性能的情况下,LED打印产品价格却比传

  https://www.alighting.cn/pingce/20171103/153463.htm2017/11/3 10:03:41

htc one m9最新概念机:搭配LED阵列

设计师hasan kaymak早先曾经给我们带来过一次有关htc one m9的概念机,不过上次只是一个简单的界面和机身设计,其它内容并没有过多的添加,本次所推出的产品图就丰富的多

  https://www.alighting.cn/pingce/20141020/121551.htm2014/10/20 11:57:24

ge推出trigaintm技术 LED显示器无与伦比的色彩享受

ge将授权该项革命性红色荧光粉技术以提供更为清晰和还原性高的色彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20150511/129156.htm2015/5/11 14:04:38

真明丽LED封装技术发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

台积固态再次领先业界推出无封装LED 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装LED 模块技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

深紫外LED封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外LED封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

硅基金黄光LED照明技术——2020神灯奖申报技术

硅基金黄光LED照明技术,为南昌金黄光半导体照明有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200408/167682.htm2020/4/8 14:33:33

锐高发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——sle和dle系统

tridonic(锐高)于奥地利总部dornbirn发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——talexxengine stark dle 和talexxengine stark sl

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122791.htm2011/10/24 10:48:09

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