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晶电6月将备妥倒装mini led产能,q4产能利用率达高峰

晶电今年下半年可望有 mini led 背光手机产品出货,为此,晶电 6 月将备妥倒装 (flip chip)mini led 产能,从第 3 季开始拉升,第 4 季产能利用率将

  https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59

2014年led十大技术词汇盘点

led市场跌宕起伏、热点不断不足为奇,但是看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、led灯丝、oled炒热技术市场,再者又来倒装、去电源化

  https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜,就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,具

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

万垂铭:芯片级封装技术的发展及趋势

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51

浅谈晶科电子的cob产品“创”变历程

随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破,cob在2010年后逐渐进入市场,成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度,价格亦相应一路下跌,cob

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

第19届广州国际照明展今日开幕 智能照新秀明受热追

全球最大规模的照明展览会及led展--第19届广州国际照明展览会今天在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开幕!广州国际照明展览会作为世界规模最大、最具影响力及最全面的照明及led行业

  https://www.alighting.cn/news/201469/n986862885.htm2014/6/9 11:03:25

led照明市场“马达”启动

3月15日,德豪润达、雷士照明“双料”董事长王冬雷和雷士照明总裁吴长江并肩现身北京水立方,出席雷士led照明新品发布会。此次发布会推出了6大系列led照明新品,涵盖了led光源、l

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n149760887.htm2014/3/20 9:56:36

台湾:led急单送暖 3月将迎行业旺季

台湾led厂商12月份营收出炉,显示led传统淡季行情持续。不过,继11月下跌趋势放缓后,12月进一步显示回暖迹象。

  https://www.alighting.cn/news/20150126/82166.htm2015/1/26 11:20:24

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