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三“高”cob产品是下一个热点 ——ledteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

易美芯光正式发布业界最高性能cob产品

6月11日,在第17届广州国际照明展上,作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司,召开新产品新闻发布会,正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方

  https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52

microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

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